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近日，我们从华为鸿蒙智行官方获悉，由北汽代工生产的全新C级轿车——享界S9将在8月6日正式上市，和之前的问界M9(东风小康生产)一样，该车在智能交互、智驾辅助、三电系统、数字底盘等多个层面都有华为深度参与开发制造，售价也将达到50万级。 虽然是不同的主机厂生产，但享界S9在设计上延续了问界M9的家族式设计，特别是前后智能灯组设计，不光看起来非常前卫，还支持数字灯语显示，非常炫酷。另外，我们还可以看到，该车在车顶设有激光雷达，并首发搭载华为ADS 3.0智驾系统。 尺寸方面，新车长宽高分别为51

财联社讯(编辑俞琪)AI芯片带来的强劲需求下先进封装景气度正在反转。有媒体日前消息称，当前英伟达、博通、AMD均在争抢台积电CoWoS产能，公司AI芯片已现爆单，将于竹科铜锣园区新建先进封装晶圆厂。台积电此前还表示，预计明年先进封装产能将扩充至2倍以上。TrendForce指出，AI及HPC等芯片对先进封装技术的需求日益提升，预计CoWoS的强劲需求将延续至2024年。 中邮证券吴文吉在7月21日研报中指出，先进封装处于晶圆制造与封测制程中的交叉区域，涉及IDM、晶圆代工和封测厂商。当下，诸如